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在線式甲酸真空爐 IGBT模塊真空回流焊
最有誠(chéng)意的硬件配置,廣泛覆蓋點(diǎn)紅膠、點(diǎn)錫膏、做包封、圍壩填充、底部填充、精細(xì)微涂等熱點(diǎn)工藝。 高達(dá)3g的加速度,2米/秒的速度,選配無(wú)接觸式噴射點(diǎn)膠,讓你體驗(yàn)“飛”一般的點(diǎn)膠感受!
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設(shè)備參數(shù): XY行程 |
420X680mm |
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生產(chǎn)范圍
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400X430mm
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XY加速度
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3g
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XY速度
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2000mm/s
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XY重復(fù)精度
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+/-0.015mm
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XY解析度
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0.001mm
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Z行程
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60mm
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Z加速度
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0.75g
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Z速度
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500mm/s
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Z重復(fù)精度
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+/-0.01mm
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電子稱解析精度
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0.1mg
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底部加熱模式
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真空/熱風(fēng)可選配
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加熱控制精度
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0.5攝氏度以內(nèi)
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傳送站位
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1-3站可選
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傳送寬度
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30-400mm
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傳送模式
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步進(jìn)傳送
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傳送皮帶
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步進(jìn)同步皮帶
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清潔方式
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真空/紙帶擦膠選配
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相機(jī)光源
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直射/漫射/斜射多色光源選配。
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